日本「软体银行集团」宣布,打算以三兆三千亿日币,合台币将近一兆的鉅资,收购英国晶片巨头「ARM」公司;而其中约有一兆日币,软体银行打算透过向银行贷款来填补。软体银行表示,他们之所以要收购「ARM」公司,是因为目前智慧型手机的处理器,绝大多数使用的,都是ARM公司所生产的晶片,软体银行希望利用「ARM」公司在智慧型手机的技术,彻底发展「物联网」。不过由于软体银行将近三分之一的收购金额,要靠借贷来处理,让投资人颇为害怕,因此在消息公布之后,软体银行的在日本股市的股价,一度暴跌超过百分之十。
不过软体银行社长「孙正义」则是公开喊话表示,「物联网」是值得期待的新型产业领域,因此他才会把所有的气力,全部放在开发物联网上。软体银行这次花大钱收购ARM公司,是日本企业到目前为止,最大规模的海外併购案例。至于软体银行的借贷资金来源,主要来自「瑞穗银行」,他们跟瑞穗银行借了一兆日圆。孙正义在记者会中,一再强调,他「相信物联网的未来」,才会下重本投资。
然而有日本分析师指出,物联网的未来,确实值得期待,但软体银行花的钱实在太多了;再加上有三分之一的钱是向银行借贷,万一未来获利不如预期,软体银行将会面临严重危机。