半导体协会警告美国 芯片短缺将继续
美国政府对持续的半导体供应短缺的调查发现，依赖芯片的公司只有几天的供应量。
政府警告称，芯片短缺已持续一年多，“半导体供应链仍然脆弱”，而“需求继续远远超过供应”。
首先，该报告旨在了解我们是如何做到这一点的：早在 2019 年，芯片制造商就已经在努力获取用于电子组装的制造设备和组件，例如二极管、电容器和基板。
市场增长迅速，汽车变得更加智能，5G 开始推出。然后发生了 Covid-19，同时关闭了工厂和供应链，同时大幅增加了需求——尤其是对家庭 IT 和数据中心服务器的需求。
除此之外，还发生了一系列无关的黑天鹅事件，包括德克萨斯州的一场风暴摧毁了三星、恩智浦和英飞凌的晶圆厂；日本瑞萨电子工厂发生火灾（以及ASML发生另一起火灾）；台湾的停电和干旱；和任性的气球。就在本周，地震关闭了两家东芝芯片厂。
美国商务部对“几乎所有主要半导体生产商”和关键行业的主要客户进行了调查，以了解问题的规模。
他们发现 2021 年对芯片的需求比 2019 年高出 17%，但供应量并没有增加那么多。
买家强调的半导体产品库存中位数已从 2019 年的 40 天下降到 2021 年的不到 5 天。在关键行业，这一数字仍然较小。
“这意味着海外的中断可能会关闭一家半导体工厂 2-3 周，如果该工厂只有 3-5 天的库存，则有可能使美国的制造工厂瘫痪并让工人休假，”该部门说。
该部门发现，特定产品的供应链问题比其他产品更严重。
特别是：
主要由传统逻辑芯片制成的微控制器，包括例如 40、90、150、180 和 250 nm 节点模拟芯片包括，例如，40、130、160、180 和 800 nm 节点；和包括例如 65、110 和 180 nm 节点的光电子芯片。该部门表示，晶圆生产是一个全面的问题，“这需要一个长期的解决方案”。
很难立即缓解，因为新工厂需要数年才能建立。然而，政府吹捧其与汽车行业等行业合作的努力，以帮助寻找短期解决方案，如新的合作伙伴关系和使用不同的芯片来满足需求。
随着需求的增长，以及英特尔进入合同工厂游戏的竞争加剧，制造商已经宣布了巨大的制造支出热潮。半导体行业协会在其 2021 年报告中预测，2021 年半导体行业资本支出将接近 1500 亿美元，2022 年将超过 1500 亿美元。在 2021 年之前，该行业的年度资本支出从未超过 1150 亿美元。
这些站点将需要数年时间才能建立起来，但之前宣布的晶圆厂扩建预计最早将于 2022 年下半年上线，这会有所帮助。
该部门利用这份报告来推动美国创新和竞争法案中包含的 520 亿美元的国内半导体资金。该法案于去年由参议院通过，其中还包括 1900 亿美元的技术和研究资金。
与报告同时，众议院介绍了该法案的版本，称其为“美国竞争法案”。它放弃了 1900 亿美元的资金，但保留了芯片奖励。它还有 450 亿美元用于支持供应链弹性和关键商品、工业设备和制造技术的制造。
在 520 亿美元中，今年将花费约 220 亿美元。190 亿美元将用于“半导体制造、组装、测试、先进封装或研究开发”。25亿美元将用于建立“国家先进封装制造计划”。20 亿美元将用于资助项目和初创公司的国家半导体技术中心。
“今天在众议院推出的《美国竞争法》是与参议院召开会议的重要一步，以便我们最终可以将法案提交拜登总统的办公桌签署，”美国参议员马克·R·华纳 (Mark R. Warner) 说。预计最快将于下周对“竞争”进行投票。
拜登的“重建更好”法案中包含了其他半导体激励措施，但该法案在 12 月下旬分崩离析。拜登本周表示：“我相信我们可以将“重建更好”法的大部分内容签署成为法律。
